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產(chǎn)品展示
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產(chǎn)品名稱(chēng):鍍層厚度測(cè)試儀

產(chǎn)品型號(hào):

產(chǎn)品報(bào)價(jià):

產(chǎn)品特點(diǎn):鍍層厚度測(cè)試儀
XRF-2000測(cè)厚儀韓國(guó)MicroPioneer
應(yīng)用:檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測(cè)試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

鍍層厚度測(cè)試儀的詳細(xì)資料:

XRF-2000測(cè)厚儀韓國(guó)MicroPioneer


應(yīng)用:檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測(cè)試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

 

韓國(guó)XRF-2020測(cè)厚儀?

品牌:Micro Pioneer 先鋒XRF-2020系列

設(shè)備功能及應(yīng)用

測(cè)量鍍種為:鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量,不限底料。

 

XRF-2000鍍層厚度測(cè)試儀

韓國(guó)MicroPioneer?XRF-2020鍍層厚儀測(cè)試范圍   

 

鍍金:0.03-6um

鍍鈀:0.03-6um

鍍鎳:0.5-30um

鍍錫:0.3-50um

鍍銀:0.1-50um

鍍鉻:0.5-30um

鍍鋅:0.5-30um

鍍鋅鎳合金:0.5-30um

 

X-RAY膜厚儀設(shè)備功能描述

兼容Microsoft Windows 操作系統(tǒng)

使用X熒光射線非接觸非破壞快速測(cè)量厚層

各種樣品單層至多層(5層),合金膜層均可測(cè)量

定點(diǎn)自動(dòng)定位分析

光徑對(duì)準(zhǔn)全自動(dòng)

影像重疊功能

自動(dòng)顯示測(cè)量參數(shù)

彩色區(qū)別測(cè)量數(shù)據(jù)

多重統(tǒng)計(jì)顯示視窗與報(bào)告編輯應(yīng)用2D/3D,任意位置測(cè)量控制Y軸全自動(dòng)控制雷射對(duì)焦與自動(dòng)定位系統(tǒng)

多種機(jī)型選擇X-ray運(yùn)行待命(睡眠)控制溫控穩(wěn)定延長(zhǎng)校準(zhǔn)時(shí)效全進(jìn)口美日系零件價(jià)格優(yōu)勢(shì)及快速的服務(wù)時(shí)效

 

韓國(guó)XRF-2020測(cè)厚儀精度控制

     

表層:±5%

第二層:±8%

第三層:±15%

 

韓國(guó)先鋒XRF-2020 系列

 

測(cè)量鍍種為:鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等

測(cè)量的厚度范圍為0.03微米~35微米。

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量,不限底料。

 

鍍層厚度測(cè)試儀

 

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