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產(chǎn)品展示
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產(chǎn)品名稱:端子排母鍍金測(cè)厚儀

產(chǎn)品型號(hào):

產(chǎn)品報(bào)價(jià):

產(chǎn)品特點(diǎn):韓國(guó)XRF2000鍍層測(cè)厚儀,檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍鍍層厚儀
測(cè)量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍鉻,鍍錫層厚度
端子排母鍍金測(cè)厚儀

端子排母鍍金測(cè)厚儀的詳細(xì)資料:

X-射線測(cè)厚儀

韓國(guó)微先鋒XRF-2020測(cè)厚儀

型號(hào):

XRF-2020H:  H型機(jī)體容納樣品長(zhǎng)寬55cm內(nèi),高10cm內(nèi)

XRF-2020L:   L型機(jī)體容納樣品長(zhǎng)寬55cm內(nèi),高3cm內(nèi)

 

不限底材,可測(cè)量各種電鍍層,鍍金,鍍銀,鍍錫,鍍鎳等.

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦點(diǎn).

 

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

韓國(guó)微先鋒MicroPXRF-2020通過CCD鏡頭

觀察,快速無損測(cè)試電鍍層膜厚

如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層

 

XRF-2020測(cè)厚儀

韓國(guó)Micropioneer微先鋒系列

標(biāo)牌:Micro Pioneer

貨號(hào):XRF-2020H,XRF-2020L,XRF-PCB三款

儀器功能:


檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

可測(cè)量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測(cè)

方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。

 

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

韓國(guó)Micropioneer

可用于測(cè)量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。

只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 小測(cè)量面積為直徑為0.2mm的圓面積

測(cè)量范圍:0-35um

可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度

可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量

端子排母鍍金測(cè)厚儀

端子排母鍍金測(cè)厚儀

鍍金測(cè)量范圍0.03-6um

鍍鎳測(cè)試范圍0.3-25um
鍍錫測(cè)量范圍0.3-60um

 

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