韓國電鍍膜厚儀X射線測厚儀的詳細資料:
韓國電鍍膜厚儀X射線測厚儀
應(yīng)用 :
檢測電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度
測量范圍根據(jù)不同鍍層0.03-35um
測量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鋅鎳合金等。
特色 :
非破壞,非接觸式檢測分析,快速精確。
可測量高達六層的鍍層 (五層厚度 底材 ) 并可同時分析多種元素。
相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測量軟體
操作方便,直接可用Office軟體編輯報告 。
全系列*設(shè)計樣品與光徑自動對焦系統(tǒng)。
標準配備: 溶液分析軟體 ,可以分析電鍍液成份與含量。
準直器口徑多種選擇,可根據(jù)樣品大小來選擇準值器的口徑。
移動方式:全系列全自動載臺電動控制
*2D與3D或任意位置表面量測分析。
雷射對焦,配合CCD攝取影像使用point and shot功能。
標準ROI軟體 搭配內(nèi)建多種專業(yè)報告格式,亦可將數(shù)據(jù)、圖形、統(tǒng)計等作成完整報告 。
光學20倍影像放大功能,更能精確對位。
單位選擇: mils 、 uin 、 mm 、 um 。
可測量多層鍍層厚度及錫鉛成分分析;
電鍍?nèi)芤悍治觯?/span>
自動過濾器,多準直儀(五個準直器,從0.1mm-3.0mm)和全自動XYZ移動樣品臺;
性價比*的元素分析及鍍層測厚雙功能分析儀器
儀器尺寸:W610mm D670mm H490mm,重量:75Kg (net)
可測量樣器大?。?/span>W550mm D550mm H30mm
韓國電鍍膜厚儀X射線測厚儀
韓國MicroP XRF-2020鍍層測厚儀
1. H型: 密閉式樣品室,方便測量的樣品較大,高度約100mm以下。
2. L型: 密閉式樣品室,方便測量 樣品較小,高度約30mm以下。
3. PCB型: 開放式樣品室,方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下
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