X射線電鍍鍍層測厚儀的詳細(xì)資料:
Micro Pioneer XRF-2020鍍層測厚儀
檢測電子及五金電鍍,電路板,LED支架,端子類電鍍層厚度
主要檢測:鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等
可測單層,雙層,多層及合金鍍層厚度
韓國XRF2000鍍層測厚儀
全自動(dòng)臺(tái)面
自動(dòng)雷射對焦
多點(diǎn)自動(dòng)測量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測樣品)
測量樣品高度不超過3cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測試范圍:0.03-35um
可測試單層,雙層,多層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等
測量時(shí)間:10-30秒
XRF2020鍍層測厚儀
提供金屬鍍層厚度的測量,同時(shí)可對電鍍液進(jìn)行分析,不單性能*,而且價(jià)錢*
同比其他牌子相同配置的機(jī)器,XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái),鐳射自動(dòng)對焦系統(tǒng),十字線自動(dòng)調(diào)整。超大/開放式的樣品臺(tái),
可測量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的*??蓽y量各類金屬層、合金層厚度等。
可測元素范圍:鈦(Ti) – 鈾(U) 原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器:固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動(dòng)種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
電腦系統(tǒng):、液晶顯示器,彩色打印機(jī)
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能
X射線電鍍鍍層測厚儀
Micro Pioneer XRF-2020鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層
測量范圍:0.03-35um
測量精度:±5%,測量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動(dòng)臺(tái)面,操作非常方便簡單
X射線電鍍鍍層測厚儀韓國微先鋒XRF-2020系列
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對焦。多點(diǎn)自動(dòng)測量。
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