H型XRF-2020測(cè)厚儀韓國Microp的詳細(xì)資料:
H型XRF-2020測(cè)厚儀韓國Microp
XRF-2020H型檢測(cè)電鍍電鍍五金電鍍等較大體積產(chǎn)品:
機(jī)箱容納產(chǎn)品長寬55cm內(nèi),高12cm內(nèi)
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦.
XRF-2020系列
微先鋒Micro Pioneer
產(chǎn)地:韓國
型號(hào):XRF-2020
功能及應(yīng)用:
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測(cè)試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金,鋁上鍍鎳鍍銅鍍銀等。
合金鍍層:鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
韓國MicroPioneer
XRF-2020測(cè)試范圍
鍍金:0.03-6um
鍍鈀:0.03-6um
鍍鎳:0.5-30um
鍍錫:0.3-50um
鍍銀:0.1-50um
鍍鉻:0.5-30um
鍍鋅:0.5-30um
鍍鋅鎳合金:0.5-30um
儀器測(cè)試精度
表層:±5%以內(nèi)
第二層:±8%以內(nèi)
第三層:±15%以內(nèi)
型號(hào)及規(guī)格
H型測(cè)量樣品高12CM,長寬55cm
L型測(cè)量樣品高3CM,長寬55cm
檢測(cè)鍍層厚度0.03-35um
儀器型號(hào)及規(guī)格如下圖
韓國Micro Pioneer XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等,不限底材。
如單鍍層銅上鍍銀,銅上鍍鎳,銅上鍍鋅,銅上鍍錫,鐵上鍍鎳等
雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金,鐵上鍍銅鍍鎳,銅上鍍鎳鍍銀等,不限底材
多鍍層如:ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等,不限底材
合金鍍層如:鐵上鍍鋅鎳等。不限底材
X射線金屬鍍層測(cè)厚儀XRF-200
標(biāo)牌:Micro Pioneer 微先鋒
貨號(hào):XRF-2020H,XRF-2020L,XRF-PCB三款
L型:測(cè)量樣品長寬55cm,高3cm
H型:測(cè)量樣品長寬55cm,高12cm
H型XRF-2020測(cè)厚儀韓國Microp
三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦。
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