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膜厚測量儀,電鍍層測厚儀,X射線鍍層測量儀

XRF電鍍層測厚儀x-ray膜厚測量儀 

韓國Micropioneer XRF-2020測厚儀

測量原理：

物質經X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。

從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質必需將多余的能量釋放出來

而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。

熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度

來進行定性和定量分析

應用于測量PCB及五金、端子連接器、半導體等產品的各種金屬鍍層的厚度。

時間只需要10-30秒即可獲得測量結果

小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積;

測量厚度范圍：0-35um;

可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量

電鍍膜厚儀型號功能XRF-2020測厚儀規(guī)格

XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

XRF電鍍層測厚儀x-ray膜厚測量儀 

適應電子電鍍表面處理,五金,端子連接器,半導體,PCB板

汽車零配件磁性材料等行業(yè)。

測量鍍金，鍍銀，鍍錫，鍍銀，鍍鎳，鍍銅，鍍鋅鎳合金等！